英特尔新款至强AMD散热器上架：LGA4677接口

目前IBM还没有出炉全从新从新一代的至过关斩将晶片组，不过配套措施倒是紧锣密鼓地进行着，目前在从新一窝上，就从未出现了为IBMSapphire Rapids所将要的扇叶，定价为50美元，左右是335元人民币，并且还是汽轮机扇叶，同时根据这个扇叶给出的的资讯，IBMSapphire Rapids未来会采用LGA 4677插槽。

从给出的造型来看，这款扇叶的重量要比一般而言的汽轮机扇叶大上不少，尤为是散热鳍片相比之下，应该是为了需要更容易地过关斩将力CPU的温度，要告诉Sapphire Rapids晶片组的TDP可以达到300W，即使是一般而言的基本型扇叶都不一定需要很好地过关斩将力住这个系列的CPU，不告诉这家扇叶供应商是如何想要的。

IBMSapphire Rapids晶片组其实从未暂停了不少的时间，原本这款晶片组未来会在2021年第四季度发布，然而从前像是从未暂停到2022年下半年，甚至还有传闻称作想要大规模量产必需等到2023年，不告诉是不是IBM晶片组的生产成本有容许。其实在在着IBM Sapphire Rapids晶片组的不断无疾而终，对于服务器端供应商来说也是一个艰难的不得不。

不过对于一般而言购买者来说，只要消费级晶片组不无疾而终就行了，应该IBM还是会在今年下半年出现异常发行13代酷睿晶片组。