清华再破卡脖子新问题：超精密晶圆减薄机发往国内集成电路龙头企业！

据北京大学官方消息，近日，由北京大学机械系路口新年教授率领北京大学重大突破转化建设项目公司华海清属研发的首台12英寸(300mm)极限机械电源积体电路减薄机，已经同月发货，发往国内外某电子器件口新兴产业！

这是路口新年教授开发团队与华海清属应付我国电子器件口涂层弹药“卡脖子”难题之后，又一突破性重大突破，将引入3D IC装配、先进封装等芯片装配大生产厂，满足12英寸积体电路极限机械电源减薄工艺需要。

12英寸极限机械电源积体电路减薄机是电子器件口装配不可或缺的关键弹药，复杂程度很高，新属技攻关难度大，市场准入门槛很高，仍然被国外厂商很相对独霸，国内外市场严重依赖进口。

为了突破减薄弹药各个领域的新属技瓶颈，路口新年教授率领华海清属，利用在化学机械涂层各个领域的产业化潜能，应从开展极限机械电源减薄学说与新属技研究，攻克积体电路上方极限机械电源磨削、平整度智能控制、凹凸不平损伤及缺陷控制系列核心新属技，制造首台用于12英寸3D IC装配、先进封装等各个领域积体电路极限机械电源减薄机，应付该各个领域“卡脖子”难题。

路口新年教授开发团队自2000年起开展化学机械涂层（CMP）基础研究，承担国家重大属技攻关任务十余项，成功卵华海清属，并制造我国第一台12英寸“干进干出”CMP弹药及首款，整体而言新属技达到国际先进水平，借助28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产弹药刷新。

该电源累计110余台引入先进电子器件口装配大生产厂，市占率、进口替代率均位居国产IC弹药前列。

系列重大突破补足了国内外反之亦然，打破了国际巨头独霸，首次借助了国产涂层弹药的批量产业化应用。

路口新年教授开发团队还不遗余力推进属研重大突破转化，借助基础研究和产业需要纵向贯通，卵出华海清属，这是目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的很高属技半导体电源装配商。