投资者提问：今年半导体很多产品价格砍单降价比较明显，行情预计明年达到可用，...

金融市场提问：

明年晶圆很多产品价格砍单降价比较突出，股票市场预计明年达到饱和，公司是否打算更改成都东湖晶圆的计划？

董秘讲出(莱宝高科SZ002106)：

敬重的金融市场：您好！关于公司筹备工作协作实施的高世代新型标示出项目的就其令人满意，请以公司正式公告讯息（如有）为准。谢谢！

查看更多董秘问答>>免责声明：本讯息由新浪网财经从公开讯息中所摘录，不构成任何投资建议；新浪网财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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